Еще одна попытка подойти к созданию «думающей машины» сделана в творческой работе А.С.Самардака, победителя VI Всероссийской Интернет- олимпиады по нанотехнологиям. По мнению автора, решение этой проблемы – в создании наноразмерных полупроводниковых «нейронов» , базовых элементов искусственных нейронных сетей и нейрокомпьютеров
Прикрепленные файлы:
 |
|
Средний балл: 10.0 (голосов 2)
Комментарии
Л В А,
23 декабря 2010 23:41
В "перспективах..." умилило "Нейроимплантат может быть подключен к мозгу посредством углеродных нанотрубок".
Это ж сколько часов или дней такая связь жить то будет? А потом что? Нейрон или небольшая область мозга будет испытывать изменения, вплоть до отмирания. Даже в случае дистанционного воздействия будут изменения в работе, соответсвенно придётся ваять узел коррекции и т.д.
В целом подобные системы если где и имеют хорошие перспективы, так для управления многофакторными многовариантыми процессами. Например, для систем нижнего уровня управления ЛА.
Вероятность того, что можно сделать многослойные чипы есть. Занимался сим вопросом, есть несколько различных вариантов решения, кой-чего уже реализовали. А вот насчёт трёхмерного тут трудности. Прежде всего встаёт вопрос с теплоотводом при интенсивной работе. Даже при затрате на логич. операцию менее 3*10^(-21)Дж при работе, скажем с обработкой трёхмерных образов (например гидролокационный голографич. приёмник с обработкой данных) встанут проблемы, либо придётся сильно разряжать активные эелементы с погружением в охлаждающую ж-ть или ж. газ.
Это ж сколько часов или дней такая связь жить то будет? А потом что? Нейрон или небольшая область мозга будет испытывать изменения, вплоть до отмирания. Даже в случае дистанционного воздействия будут изменения в работе, соответсвенно придётся ваять узел коррекции и т.д.
В целом подобные системы если где и имеют хорошие перспективы, так для управления многофакторными многовариантыми процессами. Например, для систем нижнего уровня управления ЛА.
Вероятность того, что можно сделать многослойные чипы есть. Занимался сим вопросом, есть несколько различных вариантов решения, кой-чего уже реализовали. А вот насчёт трёхмерного тут трудности. Прежде всего встаёт вопрос с теплоотводом при интенсивной работе. Даже при затрате на логич. операцию менее 3*10^(-21)Дж при работе, скажем с обработкой трёхмерных образов (например гидролокационный голографич. приёмник с обработкой данных) встанут проблемы, либо придётся сильно разряжать активные эелементы с погружением в охлаждающую ж-ть или ж. газ.
Для того чтобы оставить комментарий или оценить данную публикацию Вам необходимо войти на сайт под своим логином и паролем. Зарегистрироваться можно здесь
