Микрофотографии тонкой плёнки Pd на кремниевой подложке после облучения ионным пучком H2+ и H+ c энергией 200эВ в течение 10 мин и обработки водородом в СВЧ плазме в течение 5 минут, соответственно. До обработки водородом толщина плёнки составляла ~100 нм. Микрофотографии сделаны при помощи сканирующего электронного микроскопа. Фотографии наглядно демонстрируют процессы, вызванные облучением плёнки палладия водородом и связанные с накоплением водорода в металле: утолщение плёнки, блистеринг и отслаивание.


